Kuna tofauti gani kati ya swichi za busara za DIP na SMD?

Kama jina linamaanisha, mguu ni DIP ya kuzibakubadili busara, ambayo inaweza kueleweka kama swichi ya kugusa iliyoingizwa kwenye ubao kwa kulehemu.

Swichi ya kugusa kiraka, pia inajulikana kama swichi ya busara ya SMD, ni swichi ya kugusa ambayo inaweza kuendeshwa moja kwa moja na mashine ya kiraka.

Swichi ya kugusa nyepesi ina programu-jalizi na viraka, huwa na svetsade kwenye ubao wa PCB, muundo wake wa ndani ni rahisi sana, ganda na laini ya mawasiliano, haijalishi ni futi ngapi futi mbili tu kwenye ukingo wa conductive (isipokuwa funguo maalum), msingi una uwezo mzuri sana wa kustahimili joto, tumia alama kubwa zaidi kwenye ubao, chungu cha kulinganisha au bidhaa za kaki zinazotumia muda mwingi.

Maisha ya kitufe cha pan au kitufe kilicho na kibandiko ni cha juu zaidi ya ile ya swichi ya kugusa mwanga, hadi mara milioni 1.Kusanya juu kama mwongozo au mitambo ni rahisi zaidi, ikiwa ni kwa stika ambazo zinaweza kuunganishwa chache au dazeni rahisi zaidi.